紫外激光器基于高功率的半导体端面激光器倍频而成；紫外激光是直接破坏许多非金属材料表面的分子键，用这种“冷”光蚀处理技术加工出来的部件具有光滑的边缘和zui低限度的炭化。并且紫外激光的短波长本身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有*性。355nm紫外光聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微，因而主要用于超精细打标、特殊材料打标及雕刻。
技术特点: 
1、适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足；
2、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标；
3、热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高；
4、打标速度快、高效率、高精度；
5、无需耗材，使用成本及维护费用低；
6、整机性能稳定，可*运行；
行业应用:
? 电子产品外表LOGO标识。
? 食品、PVC管材、医药包装材料（HDPE、PO、PP等）打标，打微孔，孔径d≤10μm。
? 柔性PCB板打标，划片。
? 金属或非金属镀层去除。
? 硅晶圆片微孔、盲孔加工。

产品规格：型号：E-UM03A
          zui大激光平均功率：≥3W
          zui大调Q频率：100KHz
          zui小调Q激光脉宽：16ns
          zui大调Q峰值激光功率：90KW
          激光波长：1064nm
          光束质量M2：＜1.2
          光束发散角度：＜3mrad
          脉冲稳定性：＜3%
          标准雕刻范围：100mm×100mm 可选
          雕刻线速：≤10000mm/s
          zui小线宽：0.01mm
          zui小字符：0.1mm