12针12孔电路板封装焊接防水插座M8法兰插座针式

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M12法兰插座针式

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mini电源插座针座

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1. 接触件材料对接触电阻的影响

材料的硬度及弹性性能同样也影响到接触电阻值。一种弹性较差的金属材料，其强度极限较低，当它产生弹性变形时，储存的变形能较小，因而产生的接触压力较小。但长时间使用后，容易产生机械变形，应力逐渐释放，从而造成接触对间的正压力降低，使接触性能变坏，因此要选择弹性性能好的材料作为接触件的弹性元件为宜。

2. 12针12孔电路板封装焊接正压力对接触电阻的影响

接触件的正压力是指由彼此接触的表面产生的、并垂直于接触表面的力。

随着正压力增加，接触a斑点数量及面积也逐渐增加，同时接触a斑点从弹性变形过渡到塑性变形，而使接触电阻降低。接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能。

当接触压力很小时，接触电阻会急剧增大；当压力大到一定程度时，接触电阻减小值很不明显。如此时再继续增加接触压力，接触电阻几乎不减少。这时可能造成接触表面磨损严重，既破坏了表面镀层，又由于磨损使表面变得粗糙起来，反而减少了表面接触面积。同表面更易起化学反应，使接触电阻增大，逐步发展下去，就可能造成接触失效。  

3.PCB板焊接航空插头表面状态对接触电阻的影响

接触表面膜层有两类：

1）由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积而形成的较松散的表面膜层。这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定；

2）由物理吸附及化学吸附所形成的污染膜，对金属表面主要是化学吸附，它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的。

故对一些高可靠性要求的产品，如航天用电连接器，必须要有洁净的装配生产环境条件、完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，使用单位必须要有良好的贮存和使用操作环境条件。

4. 12针12孔电路板封装焊接防水插座使用条件(电压、电流)对接触电阻的影响

使用电压：使用电压达到一定阈值，会使接触件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应，对膜层有一定的修复作用，于是阻值呈现非线性。在阈值电压附近，电压降的微小波动可能会引起电流在二十倍或几十倍变化，使接触电阻发生很大变化。不了解这种非线性关系，就会在测试和使用接触件时产生错误。

电流：当电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热（I2R）作用会使金属软化或熔化，从而对集中电阻产生影响，导致接触电阻降低。

5. 应用环境对接触电阻的影响

如H2S和SO2等气体对金属导体的影响：会使接触表面很快生成硫化物和氧化物。如镀银件表面生成黑色的硫化银的不导电物质，将极大地增大接触电阻值。

尘土颗粒的影响：1) 嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大；2) 灰尘中所含沙粒，可能擦伤镀层表面，以致暴露基底金属使基底金属受到腐蚀，灰尘中常含各种盐类如氯化物，硫酸物或硝酸物等，这些盐溶于水也成为电解液。

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