ompactPCI总线：

J1支持32Bit、33MHz CPCI总线

兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境

通过PCI to PCI桥扩展CPCI总线

中央处理器：

CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,额度功耗25W

In®QM57 Express Chipset

内存：

板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 内存颗粒，支持Un-buffered ECC

图像显示：

采用Core?i7 处理器集成的In®HD Graphics显示芯片

CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D输出

VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信号引出到后IO

DVI： 1600×1200@60Hz

存储接口：

板载8GB SSD，板载2.5″SATA硬盘位,同时两路SATA信号引出到后IO

网络接口：

前板:1个千兆以太网口

后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板

前面板接口：

USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D

后IO板：

CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2

系统检测：

WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统

硬件检测系统电压、电流、温度

环境规格：

工作温度： 0℃～+55℃

-20℃～+70℃（工业级）

相对湿度：5%～90% 非凝结

机械规格：

3U 板卡尺寸规格：169.3mm（长）×100mm（宽）×15.5mm（高）

冲击：

20g，11ms (工作状态)

50g，11ms(非工作状态)

振动(5Hz-2000Hz)：

3Grms (工作状态)

5Grms (非工作状态)

兼容规范：

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

操作系统：

Windows XP、Linux、VxWorks