品牌
生产厂家厂商性质
上海市所在地
设计能力
zui高信号设计速率：28Gbps
zui大设计层数：48层
zui小BGA设计脚距：0.4mm
zui小设计线宽线距：2.5/2.5mi
zui小孔径：3mil
zui大Connection数目：30000
zui大Pin数：40000
设计PCB板zui多BGA数：44
信号完整性设计：28G+的超高速信号完整性设计能力
HDI设计：埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻
FPC设计：20层刚柔结合板
DFx设计：DFM、DFA、DFT、DFC
EMC设计：设计通过FCC,CISPR,VCCI认证
RF&Digital混合板的设计及分析
RF设计及分析
Thermal设计及分析