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经销商厂商性质
所在地
| 特点 | 典型应用 | 说明 | |
| ● 芯片与底板电气绝缘 | ● 直流电机励磁电源 | ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V | |
| ● 标准封装 | ● 各种整流电源 | ● 除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VFM、VISO为常温测试值， | |
| ● 氮气保护焊接结构，优良的温度特性和功率循环能力 | ● 直流电源 | 表中其他参数皆为在Tjm=125 oC(可控硅)或Tjm=150 oC(二极管)下测试值。 | |
| ● 安装简单，使用维修方便 | ● 电机软启动 | ● I2t=I2FSM × tw/2，tw=正弦半波电流底宽， | |
| ● 体积小，重量轻 | ● 逆变电焊机 | 在50HZ下，I2t(10ms)=0.005I2FSM (A2S)。 | |
| ● zui高工作结温达150oC | ● 电池充电直流电源 | ||
| ● 正向压降小 | ● 开关电源的输入整流 | ||
| ● 软启动电容器充电 | |||
| MDS 三相整流桥 |  | MFS 三相半控桥 |  | MTS 三相全控桥 |  |
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| MDS 三相整流桥 |
| Type | Io (A) | VRRM | IRRM | IFAV (A) | IFSM | VFM | @IFM | I2t | Rjc | VISO | VF0 | rF | SA | outline | Type |
| @TC =100 oC | (V) | (mA) | @TC =100 °C | (KA) | (V) | (A) | (A2S×104) | (oC/w) | (V) | (V) | (mΩ) | (cm2) | |||
| MDS 30 | 30 | 600-1800 | 6 | 10 | 0.30 | 1.15 | 30 | 0.045 | 0.45 | 2500 | 0.80 | 11.6 | 1200 | DS1 | MDS 3O |
| MDS 60 | 60 | 600-1800 | 6 | 20 | 0.60 | 1.15 | 60 | 0.180 | 0.36 | 2500 | 0.80 | 5.83 | 1600 | DS2 | MDS 60 |
| MDS 90 | 90 | 600-1800 | 6 | 30 | 0.90 | 1.15 | 90 | 0.405 | 0.32 | 2500 | 0.80 | 3.88 | 2400 | MDS 90 | |
| MDS 75 | 75 | 600-1800 | 8 | 25 | 0.90 | 1.15 | 75 | 0.405 | 0.28 | 2500 | 0.80 | 4.67 | 2000 | DS3/DS5 | MDS 75 |
| MDS 100 | 100 | 600-1800 | 8 | 33 | 1.00 | 1.15 | 100 | 0.50 | 0.24 | 2500 | 0.80 | 3.50 | 2700 | MDS 100 | |
| MDS 160 | 160 | 600-1800 | 10 | 55 | 1.65 | 1.15 | 160 | 1.361 | 0.15 | 2500 | 0.80 | 2.19 | 4800 | DS4 | MDS 160 |
| MDS 200 | 200 | 600-1800 | 10 | 67 | 2.00 | 1.15 | 200 | 2.0 | 0.13 | 2500 | 0.80 | 1.75 | 6500 | MDS 200 |
| 参数符号说明 | |||||
| di/dt 通态电流临界上升率 | dv/dt 断态电压临界上升率 | I2t 电流平方时间积 | IDRM 断态重复峰值电流 | IGT 门极触发电流 | IH 维持电流 |
| IRRM 反向重复峰值电流 | IFAV 正向平均电流 | ITAV 通态平均电流 | IFM 正向峰值电流 | ITM 通态峰值电流 | IFSM 正向不重复浪涌电流 |
| ITSM 通态不重复浪涌电流 | rF 正向斜率电阻 | rT 通态斜率电阻 | Rjc 结壳热阻 | SA *散热面积 | TC 壳温 |
| Tjm zui高结温 | VDRM 断态重复峰值电压 | VDSM 断态不重复峰值电压 | VGT 门极触发电压 | VISO 绝缘电压 | VRRM 反向重复峰值电压 |
| VRSM 反向不重复峰值电压 | VFM 正向峰值电压 | VTM 通态峰值电压 | VFO 正向门槛电压 | VTO 通态门槛电压 | outline 外形 |
