品牌：milum  机型：mm610

应用：涡电流式： 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。

测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容

介绍：

    milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。

    测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。

    THP-10 为孔铜厚度量测测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。

特点：　　

　 　*设计之人性化操作界面         

　 　量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度

　 　多功能画面显示明显易读，方便操作

　 　具有背光显示型的LCD

　 　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

　 　操作简易、方便携带

　 　测量单位mil及um，自由快速变换

　 　标准片快速校正

　 　测头采用快速插拔式接头设计

　 　探针头采用替换式的探针设计

　 　拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

　 　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。

规格：

量测范围：0.04~4mil （1~102um）

误    差：±1% （根据标准片）

分 辨 率：1~3位（固定）

PCBzui小孔径限制35mil （0.9mm）

PCBzui小板厚限制30mi （0.75mm）

记忆容量：15,000笔读值

尺    寸：（长） 130mm / （宽） 70mm / （高）30mm

输出接口：USB

重    量：210克（不含保护套）

电    池：1 个9V充电式附AC转接器

电池寿命：可充电重复使用