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一、电子元器件灌封胶固化电磁振动试验台简介：
因为灌封胶通常用在电子器件的整体灌封，在灌封固化后可以达到抗冲击、抗震动的特性，能够保护电器零部件避免进水、避免线路暴露在外面。如果在固化后是硬体，则会导致电器零部件开裂、断裂，所以只有弹性体积才能更好的发挥保护电器零部件性能。
二、电子元器件灌封胶固化电磁振动试验台技术参数：
主要功能:(半全)正弦波、调频振动、扫频振动、可程式振动、倍频振动、对数振动、定振幅定振幅±25%内、三轴X.Y.Z可各别单独振动、三轴连续振动:六种模式、随机振动:亦可(振动方向模式)(频率模式川(波形模式) | |
测试台尺寸 | 500×500mm(宽*深)可订做台体面积 |
外形尺寸 | 500×500×550mm(深x宽X高) |
频率范围 | 0.5-600HZ |
控制方式 | 全功能电脑 |
振动方向 | 上下/左右/前后 |
振动方式 | 六度空间一体机随机正弦]、(同一台面三轴(同时个别连续)振动] |
振动波形 | 半波或全波 |
大试验负载 | 100KG |
台面结构 | 频率共振增加1倍稳定性 台面特殊铝合金 台面上通孔(以实体为主)a:有28个(10m)b:绑带通孔一-*24个c:夹具(具通孔一-24个 量测试螺丝孔-----*4个(5mm) 防磁漏地带面積(30cm):让磁漏减50-70% |
振幅 | 0-5.0mm(可调) 0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g) 0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g) 0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g) |
