一、IC集成电路芯片模拟运输测试振动台概述：
      从集成电路芯片封装完成以后到实际再组装，这个产品还有很长一段过程，这个过程包括包装、运输等，这些都会损坏产品，所以我们就需要先模拟这个过程，测试产品的可靠性。这就是Precon测试。其实在Precon测试中，包括了前面的T/IC,TH等多项测试的组合。

二、IC集成电路芯片模拟运输测试振动台特点：

※ 价格低廉，价格只及美国同类产品的10%

※ 数字仪表显示振动频率

※ 试品装夹采用导轨式，操作方便、安全。

※ 机台底座采用重型槽钢配减振胶垫安装方便，运行平稳，无需安装地脚螺丝。

※ 直流电机调速，运行平稳，负载能力强。

※ 回转式振动（俗称跑马式），符合欧美运输标准

※ 机体台面为不锈钢材质，夹距采用铝合金制作。

※ 精度高—微电脑数控定时；数显振动率监控。

※ 噪音极低—同步静噪皮带转动；直流马达缓冲启动；避振橡胶地脚。

※ 操作方便—铝型材滑轨装夹。

※ 装拆容易—重型柄钢底架配减震橡胶底垫，整机无须固定，运作平稳。

三、性能参数

型号：HK-100Z

动转速度：100-300RPM（转/分钟）

速度显示精度：1RPM  (转/分钟)

振动方式：往复式

振幅（P-P）：25.4mm(1英寸)    

载重：200kg

有效台面：1.0*1.2m

时间设定范围：0seconds秒~99hour小时

电机功率：3HP

调速方式：直流调速

电源：220V  50Hz

机台重量：约200k