一、*半导体芯片快速温度转换试验箱概述：

        广泛使用于航空航天、单位、汽车、电工电子、仪器仪表、材料设备、零部配件等模拟试件在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验及对半导体芯片的安全性测试提供可靠性试验、产品筛选等，同时可通过此试验，进行产品的质量控制。

一、*半导体芯片快速温度转换试验箱特点：
        即快速升降温箱，本系列试验箱就是用各种各样的温度环境试验产品和设备的动作和耐久性的装置；是用于研究从产品和设备的开发，经过生产阶段，直至出厂、废弃之前所经受的温度的影响。
本系列试验箱可以进行如下所示的试验：低温试验、高温试验、寿命试验及快速温度变化试验。

性能特点：
       本试验箱结构采用无夹套、组合式的设计思路，具有简洁的外观，理想的拼装方式，紧凑的箱体结构，维修使用极为方便。
本试验箱外壳采用冷轧薄钢板，表面喷塑处理，美观大方，经久耐用。内胆工作室采用了不锈钢板，内表面平整、清洁。工作室右侧配有循环装置、加热器、制冷蒸发器等部件，顶部配有一对鼓风电机，使冷热空气循环进出工作室，以保证工作室温度要求。
本试验箱的制冷系统安装于主箱体右侧，制冷机组采用性能良好的进口机组，安装方便，性能可靠。
试验箱设两道密封装置，密封性能良好；且配有大尺寸的观察窗便于观察试样物品的试验情况，观察窗密封性能良好。
快速升降温试验箱控制方式与特色：
      平衡调温控制系统，以P.I.D.方式控制SSR，使系统之加热加湿量等于湿热损耗量，故能长期稳定的使用。

快速升降温试验箱主要技术参数：
温度波动度：±0.5
温度偏差：≤±2℃
升温时间：平均15℃／min（非线性空载）或定做
降温时间：平均15℃／min（非线性空载）或定做