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半导体芯片在高低温试验箱模拟环境中使用时的注意事项

时间:2022-12-06      阅读:463

本实用新型适用于对半导体芯片及其原始器材,以及其他资料在高温、低温环境下储存、运送、运用的适应性实验。下面介绍了运用高低温箱的注意事项。


产品轮播图2.jpg



1、首先是处理高低温箱,设有制冷系统,包含冷却器、贮液器,以及冷却器的冷却器等,因而在装卸过程中严禁横放、倒放和斜放。

2、按设备要求进行电气连接,接地,避免设备发生感应。

3、运用之处,由于高低温箱一般是风冷的,风冷要求在安装的场所周围通风,温度不能*过30℃。周围不能放任何东西。

4、测验期间,如需敞开实验室门,请注意在高温下敞开时,不要离实验室口太近,避免被实验室内的热空气灼伤。尽可能缩短敞开化验室门的时刻。

5、设备的敞开和封闭,请确保在3分钟内不要封闭在敞开的冷却器上。

6、制止测验可燃性和高爆性产品。

7、实验室左边设有供电电缆孔,用户可在实验室内进行供电测验。运用者做产品测验时,若将加热品放入箱内,测验产品的电源请运用电缆孔外接电源。不要直接运用本机电源。

8、控制柜内的漏电断路器、过温维护、过载维护等装置是进行实验和操作人员的根本操作,因而用户要定期检查。

9、高低温箱在测验低温前,请擦洗箱内的空腔,然后在高温下烘烤1小时。

10、实验室门窗配有照明,能够用来实时观测验验室内实验产品的状况。如有必要,请敞开调查,其它时刻封闭调查

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