BGA治具

FR4HFBGA治具

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具体成交价以合同协议为准
2022-02-04 18:07:03
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产品简介

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详细介绍

BGA治具

采用进口精密测试zhēn和防静电材料制 作;
一测试点双测试zhēn和线路板联接,接 触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
一台治具可测试外形尺寸相同,PITCH相同的各种BGA;
zui小测试间距可达0 5mm。
CCD治具
适用产品pitchzui小0 45mm、BGA封装sensorzui小球距0 5mm;
接 触阻 抗50毫欧姆以下;
额定电liú0 3安培,连续;
转接适配板按测试产品量身定制,维修方便;
信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,确保信号不受干扰;
适用范围图像传感器(sensor)晶片性能检测、数码相机、手 机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整。

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