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三菱智能igbt模块的详细介绍

时间:2016-08-04      阅读:2787

 有着高科技技术,有着过硬的技术,本公司欢迎您.三菱智能igbt模块采用第6代IGBT硅片技术,损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度zui高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制.
 三菱智能igbt模块FX系列 FX1S系列PLC把优良的特点融合进一个很小的控制器中。FX1S适用于zui小的封装,它是希望低成本的用户在有限的I/0范围内寻求功能强大的控制的目标。FX1S提供多达30个I/O...北京固力通达机电设备有限公司专业生产.
 三菱智能igbt模块是*的混合集成功率器件,由高速、低功耗的IGBT芯片和优化的门极驱动及保护电路构成.
  三菱智能igbt模块性能特点:采用CSTBTTM硅片技术饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%功率器件包括各类功率模块,二极管整流模块、晶闸管模块、低压场效应模块、中-高压绝缘栅双级晶体管模块。
    三菱智能igbt模块广泛应用于:逆变器 UPS 运动/伺服控制 电源等产品设备中使用。更多产品,请咨询本公司,因为专业,所以值得您拥有.
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