集特推出新款龙芯主板GM9-3003

GM9-3003主板是使用3A6000 4核8线程、7A2000桥片设计的Micro ATX主板，主频2.5Ghz，三级缓存16MB，尺寸为244mm X 204mm。内部拥有两个UDIMM DDR4插槽，最大内存支持64GB。支持HDMI、VGA显示输出。集成一个千兆网卡，四个立式SATA 3.0接口，提供两个M.2插槽，可支持NVME SSD和WIFI。扩展插槽有两个PCIE X 16（实际采用X8信号，支持独立显卡）、一个PCIE X 8、一个PCIE X 4。

GM9-3003是集特目前第一款龙芯3A6000主板，其高性能芯片组能够支持银河麒麟、统信UOS等多种国产操作系统，可运行多种类的跨平台应用。兼容市面上主流的台式机和一体机箱，能够广泛应用在政务服务、轨道交通、数据存储等行业。

预计于2024年一月上市。

目前集特智能龙芯系列通用主板有GM9-3001(龙芯3A5000+7A1000桥片） GM9-3002 (龙芯3A5000+7A2000桥片） 以及本期介绍的主角GM9-3003龙3A6000+7A2000桥片。