X射线光谱分析仪/X射线光谱分析仪

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测量下限：0.003um

测量上限：30~50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30~120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷 

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50KV，50W

X光管参数：0-50KV，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：4种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø0.5mm，Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区自定义

样品腔：330×350×75mm

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测量下限：0.003um

测量上限：30~50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30~120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷 

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50KV，50W

X光管参数：0-50KV，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：4种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

测试环境：非真空条件

数据通讯：USB2.0模式

准直器：Ø0.5mm，Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

软件方法：FlexFP-Mult

工作区：开放工作区自定义

样品腔：330×350×75mm