软胶囊塑料包装袋热封强度测定仪

HST-H3软胶囊塑料包装袋热封强度测定仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-02-13 13:19:24
802
产品属性
关闭
济南兰光机电技术有限公司

济南兰光机电技术有限公司

初级会员8
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

软胶囊塑料包装袋热封强度测定仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

详细介绍

软胶囊塑料包装袋热封强度测定仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

 

软胶囊塑料包装袋热封强度测定仪测试原理及标准:

HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

 

技术指标:

热封温度:室温~300℃ 

控温精度:±0.2℃ 

热封时间:0.1~999.9 s 

热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 

热封面:330 mm×10 mm(可定制) 

加热形式:单加热或双加热 

气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 

外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 

电源:AC 220V 50Hz 

净重:43 kg 


了解详情请致电:济南兰光或登录www.labthink.com查询
 

 

上一篇:电压击穿试验仪击穿强度与击穿电压的区别 下一篇:电压击穿试验仪中遇到闪络情况是正常吗?
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: