PTH708F采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成

工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通

过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，

将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的

温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号

输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，

具有的机械稳定性

适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等

主要技术参数：
被测介质： 气体、液体及蒸气
压力类型： 表压
量程： -100KPa～-10KPa～-5KPa～0
输出 ：通用：4～20mA（二线制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～

4.5VDC（三线制）
特殊：0～20mA 、1～5VDC、0～2VDC、电压比例输出、RS485

数字信号
综合精度： ±0.25%FS、±0.5%FS
供电： 24V DC（12～36VDC）
绝缘电阻： ≥1000 MΩ/100VDC
负载电阻: 电流输出型：zui大800Ω；电压输出型：大于50KΩ
介质温度： -20～85℃、-20～150℃、-20～200℃、-20～300℃（可

选）
环境温度：-20～85℃
相对湿度： 0～95% RH
密封等级 ：IP65/IP68
过载能力： 150%FS
响应时间：≤3mS
稳定性：≤±0.15%FS/年
振动影响：≤±0.15%FS/年（机械振动频率20Hz～1000Hz）
电气连接： 不锈钢防水密封端子、四芯航空接插件、赫丝曼接头等
压力连接：M20×1.5，其它螺纹可依据客户要求设计