*系列

*K10*系列

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-01-08 17:05:16
406
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产品简介

*系列型号:*K10主要特性一体化超轻薄设计,极速计算性能,满足高速领域应用17"LED,酷睿I7整机厚度仅70mm,支持2个PCI卡扩展全平面设计,面板达到IP65防护等级,防尘防水前置防水USB接口,方便数据移植和系统升级第三代In智能Core I7 3517U 3.0G处理器(可选)第三代In智能Core I5 3317U 2.6G处理器(可选......

详细介绍

基本信息

尺 寸 :143(宽) x 96(高) x 43(深)mm 内  存 :Support DDR4 2400MHz Up to 16GB (1个插槽),Support DDR3 1600MHz Up to 8GB (J1900 CPU) I/O接口 :3 x COM, COM1-3:RS232/485;2 x USB3.0 ; 2 x USB3.0,2 x USB2.0 ; 1 x USB3.0,1 x USB2.0(J1900);8路GPIO(可选)
C P U:In 8th Core i7 8565U 1.8GHz, 可睿频至4.6GHz,8M Cache, TDP 15W In 8th Core i7 8665U 1.9GHz, 可睿频至4.8GHz,8M Cache, TDP 15W In 8th Core i5 8265U 1.6GHz, 可睿频至3.9GHz,6M Cache, TDP 15W In 8th Core i3 8145U 2.1GHz, 可睿频至3.9GHz,4M Cache, TDP 15W In 7th C 硬  盘 :M.2 SATA SSD(2242) 电  源 :12-28VDC;220VAC输入12V/5A输出电源适配器 (可选)

规格参数

结构参数
散热设计无风扇设计, 压铸铝一体化散热或铜铝一体化散热
安装方式嵌入式安装, 导轨式安装(可选)
外观尺寸(mm)143(宽) x 96(高) x 43(深)mm
重量(Kg)0.72Kg
颜色精灵灰
系统性能
处理器In 8th Core i7 8565U 1.8GHz, 可睿频至4.6GHz,8M Cache, TDP 15W In 8th Core i7 8665U 1.9GHz, 可睿频至4.8GHz,8M Cache, TDP 15W In 8th Core i5 8265U 1.6GHz, 可睿频至3.9GHz,6M Cache, TDP 15W In 8th Core i3 8145U 2.1GHz, 可睿频至3.9GHz,4M Cache, TDP 15W In 7th C
内存Support DDR4 2400MHz Up to 16GB (1个插槽),Support DDR3 1600MHz Up to 8GB (J1900 CPU)
存储M.2 SATA SSD(2242)
操作系统Windows 7, Windows 10, Ubuntu, etc.
I/O接口
串口3 x COM, COM1-3:RS232/485
网络LAN1: In i219 10/100/1000Mbps, 支持网络唤醒 (J1900: LAN1: In i211/i210 可选) LAN2: In i210 10/100/1000Mbps, 支持网络唤醒 (J1900: LAN2: In i211/i210 可选)
USB2 x USB3.0 ; 2 x USB3.0,2 x USB2.0 ; 1 x USB3.0,1 x USB2.0(J1900)
AudioIn HD Graphics 3000, 1x HDMI, 1920*1080@60Hz
扩展槽
PCI扩展(可选)1 x M.2 PCIe插槽; Nano SIM卡插槽
供电方式
交流电源12-28VDC;220VAC输入12V/5A输出电源适配器 (可选)
功耗i5 6200U/4G/128G 待机功耗10W,满载功耗25W
环境
工作环境-20~60℃
存储温度-30~70℃
震动Half sine wave 3g, 11ms, 3 shock per axis
认证品质认证CE, FCC
信息订购信息

产品介绍


1、掌上型设计 紧凑空间嵌入应用
*系列集掌上型和无风扇设计于一体,快速满足您的个性化需求。
2、CPU酷睿计算平台模块化
*系列CPU采用模块化设计,可灵活自由搭载In 8th Whiskey LakeU, 7th KabyLakeU, 6th SkalakeU Core i7/i5/i3和Celeron计算平台,工程师可根据不同的应用选择适合的处理器,同时外形和安装尺寸相同,避免因结构不同增加的开发工作,节省您的宝贵时间。

3、行业的散热设计
手掌大小酷睿处理器主机实现无风扇应用从来都是行业难题和挑战, 稳信依据100余种无风扇整机的经验积累, 不断优化散热材料和散热仿真模型, 依据的压铸铝热管成型散热工艺, 终解决了行业痛点, 为您在紧凑空间下实现稳定可靠的高性能计算保驾护航。
4、5G应用大显身手
人工智能, 5G时代已经来临, *系列紧跟物联网时代潮流, 可内置5G全网通高速通讯模块, 为工业互联网提供数据基础, 为智能制造降本增效。
5、模块化IO
*系列I/O接口采用模块化设计, 能快速实现您在不同应用场景的需求,像机器视觉, EtherCAT运控系统, 串口, GPIO和安装方式, 均可模块化配置,快速构建您的解决方案。
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