监控工程中光纤熔接技术的操作与技巧，光纤熔接主要分为四个步骤：剥、切、熔、护。

所谓的剥：是指将光缆中的光纤芯剥离出来，这其中包括了外层的塑料层，中间的钢丝，内层中的塑料层及光纤表面的颜色油漆层。

所谓的切：是指将剥好准备熔接的光纤的端面用“切割机”切齐。

所谓的熔：是指将两根光纤在“熔接机”中熔接到一起。

所谓的护：是指将已经熔接好的光纤接头部份用“热缩管”保护起来。

下面将详细介绍各个步骤地操作

端面的制备

光纤端面的制备包括剥覆、清洁和切割这几个环节。合格的光纤端面是熔接的必要条件，端面质量直接影响到熔接质量。

（1） 光纤涂面层的剥除

熟练掌握平、稳、快三字剥纤法。“平”，即持纤要平。左手拇指和食指捏紧光纤，使之成水平状，所露长度以5cm为它，余纤在无名指、小拇指之间自然打弯，以增加力度，防止打滑。“稳”，即剥纤钳要握得稳。“快”，即剥纤要快，剥纤钳应与光纤垂直，上方向内倾斜一定角度，然后用钳口轻轻卡住光纤，右手随之用力，顺光纤轴向平推出去，整个过程要自然流畅，一气呵成。

（2）裸纤的清洁

观察光纤剥除部分的涂覆层是否全部剥除，若有残留应重剥。如有极少量不易剥除的涂覆层，可用棉球沾适量酒精，边浸渍，边逐步擦除。一块棉花使用2～3次后要及时更换，每次要使用棉花的不同部位和层面，这样既可提高棉花利用率，又防止了探纤的两次污染。

（3）裸纤的切割

切割是光纤端面制备中为关键的部分，精密、优良的切刀是基础，严格、科学的操作规范是保证。

切刀的选择切刀有手动和电动两种。前者操作简单，性能可靠，随操作者水平的提高，切割效率和质量可大幅度提高，且要求裸纤较短，但该切刀对环境温差要求较高。后者切割质量较高，适宜在野外寒冷条件下作业，但操作较复杂，工作速度恒定，要求裸纤较长。熟练的操作者在常温下进行快速光缆接续或抢险，采用手动切刀为宜；反之，初学者或在野外较寒冷条件下作业时，直用电动切刀。

操作规范操作人员应经过专门训练掌握动作要领和操作规范。首先要清洁切刀和调整切刀位置，切刀的摆放要平稳，切割时，动作要自然、平稳，勿重、勿急，避免断纤、斜角、毛刺、裂痕等不良端面的产生。另外，学会“弹钢琴”，合理分配和使用自己的右手手指，使之与切刀的具体部件相对应、协调，提高切割速度和质量。

谨防端面污染热缩套管应在剥覆前穿入，严禁在端面制备后穿入。裸纤的清洁、切割和熔接的时间应紧密衔接，不可间隔过长，特别是已制备的端面切勿放在空气中。移动时要轻拿轻放，防止与其它物件擦碰。在接续中，应根据环境，对切刀“V”形槽、压板、刀刃进行清洁，谨防端面污染。

光纤熔接

光纤熔接是接续工作的中心环节，因此高性能熔接机和熔接过程中科学操作十分必要。

（1）熔接机的选择

熔接机的选择应根据光缆工程要求配备蓄电池容量和精密度合适的熔接设备。

（2）熔接机参数设定

熔接程序熔接前根据光纤的材料和类型，设置好预熔主熔电流和时间及光纤送入量等关键参数。熔接过程中还应及时清洁熔接机“V”形槽、电极、物镜、熔接室等，随时观察熔接中有无气泡、过细、过粗、虚熔、分离等不良现象，注意OTDR跟踪监测结果，及时分析产生上述不良现象的原因，采取相应的改进措施。如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题，则应适当提高熔接电流。

盘纤

盘纤是一门技术，也是一门艺术。科学的盘纤方法，可使光纤布局合理、附加损耗小、经得住时间和恶劣环境的考验，可避免挤压造成的断纤现象。

（1）盘纤规则

沿松套管或光缆分枝方向为单位进行盘纤，前者适用于所有的接续工程；后者仅适用于主干光缆末端，且为一进多出。分支多为小对数光缆。该规则是每熔接和热缩完一个或几个松套管内的光纤、或一个分技方向光缆内的光纤后，盘纤一次。优点：避免了光纤松套管间或不同分枝光缆间光纤的混乱，使之布局合理，易盘、易拆，更便于日后维护。

（2）盘纤的方法

先中间后两边，即先将热缩后的套管逐个放置于固定槽中，然后再处理两侧余纤。优点：有利于保护光纤接点，避免盘纤可能造成的损害。在光纤预留盘空间小，光纤不易盘绕和固定时，常用此种方法。

根据实际情况，采用多种图形盘纤。按余纤的长度和预留盘空间大小，顺势自然盘绕，切勿生拉硬拽，应灵活地采用圆、椭圆、“CC”、“～”多种图形盘纤（注意R≥4cm），尽可能大限度利用预留盘空间和有效降低因盘纤带来的附加损耗。

光缆接续质量的确保

加强OTDR的监测，对确保光纤的熔接质量，减少因盘纤带来的附加损耗和封盒可能对光纤造成的损害，具有十分重要的意义。在整个接续工作中，必须严格执行OTDR 四道监测程序：

（1）熔接过程中对每一芯光纤进行实时跟踪监测，检查每一个熔接点的质量；

（2）每次盘纤后，对所盘光纤进行例检以确定盘纤带来的附加损耗；

（3）封接续盒前，对所有光纤进行统测，以查明有无漏测和光纤预留盘间对光纤及接头有无挤压；

（4）封盒后，对所有光纤进行后检测，以检查封盒是否对光纤有损害。