晶圆晶锭寿命测量仪（MDP）
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湖南省流丰机电科技有限公司
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应用领域：
用于常规质量控制、精密材料研发的单晶和多晶片及晶锭的寿命测量。
性能特点：
1. 无接触和无破坏的半导体测试设备，可提供灵活OEM方案，用于材料生长和不同外延层工艺少子寿命测试；
2. 国内**可联机做在线检测设备，可定制；
3. 1s内完成对156mm的线扫描，与常规生产速度相匹配；
4. 对外延层监控和不可见缺陷的可视化测试具有很高灵敏度；
5. 测试能力从切割的晶圆到所有工艺中的样品；
6. 软件操作友好。
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