M23E8 红外热成像测温机芯

M23E8 红外热成像测温机芯

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2024-04-30 11:20:14
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武汉华景康光电科技有限公司

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产品简介

产品简述M23E8 红外热成像测温机芯采用 17μm 非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头,性能优异的成像处理电路,并嵌入图像处理算法,具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。M23E8 红外热成像测温机芯的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求,保证整机工作有优异的环境适应性能。支持 PAL 和 DVP 两种输出接口。功能特性具备较强的穿烟雾性能,可在较宽的环境温度范围使用;......

详细介绍

M23E8 技术参数

探测器
探测器类型非制冷焦平面微测辐射热计
像元数384×288
像元间距17μm
波长范围8~14μm
热灵敏度(NETD)≤50mk@30℃
帧频25Hz
图像处理与显示
开机时间≤15S
图像优化支持
非均匀性校正支持
图像降噪支持
数字细节增强支持
电子变倍1.0~4.0倍无极放大
极性控制支持
调色板多种调色板,包括白热、黑热、铁红、彩虹等
模拟视频输出CVBS(PAL)
灰度范围调整自动/手动
对比度、亮度自动/手动
图像模式HDR宽动态模式
测温分析
测温精度±2℃或±2%
测温范围常温档:-20℃~200℃
高温档:200℃~1200℃
自动温度档切换支持
高温度点追踪支持
低温度点追踪支持
全局高温点显示支持
全局低温点显示支持
中心点温度显示支持
平均温度显示支持
自定义测温框支持
电气特性
数字电气接口DF17(3.0)-70DS-0.5V(57)
模拟电气接口BM06B-SRSS-TB
输入电源电压5V~12VDC
稳态功耗<2.0W
反接保护
过欠压保护
通信标准UART@TTL(3.3V)
数字视频接口DVP@TTL(3.3V)
环境参数
工作温度-40℃~60℃
存储温度-45℃~70℃
抗温度冲击5℃/min(-40℃~60℃)
抗振性4.3g,x、y、z轴每轴2小时
抗冲击加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次
湿度≤95%(非冷凝)
镜头
焦距8mm(F#1.0)
聚焦方式手动
视场角44.4°×34.1°(水平视场角×垂直视场角)
空间分辨率2.125mrad
物理特性
外形尺寸40.0mm×40.0mm×56.4mm
重量<110g
安装孔四周分别两个M3×4

 

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