小型等离子去胶机是现代微电子制造过程中不可少的设备之一，主要用于清除半导体晶片、液晶显示器、电子器件等表面的光刻胶及其他有机聚合物残留。
 

　　1.基本原理
 

　　-概述：主要利用氧气或其他气体在微波能量的作用下电离形成等离子体。这种等离子体富含高能活性粒子，这些粒子与光刻胶等有机物发生化学反应，将其转化为易挥发的简单无机化合物如水蒸气和二氧化碳，从而实现去除目的。
 

　　-反应过程：工作气体(通常是氧气)被激发成等离子态，这些等离子体中的活性粒子与固体表面(如半导体晶片)上的有机聚合物接触，通过高能粒子的物理冲击和化学反应，使有机物分解并转化为气体分子，从真空系统中被抽走。
 

　　2.应用场景
 

　　-半导体制造：在半导体生产中，小型等离子去胶机用于去除晶片表面的光刻胶，为后续的扩散、蚀刻或其他处理步骤做准备。这是半导体制造过程中非常关键的清洁步骤，确保电路图案的准确转移和芯片性能的可靠性。
 

　　-光电器件制备：在液晶显示(LCD)制备或者其他光电器件的生产过程中，去除多余光刻胶也是必须的步骤。小型等离子去胶机能够高效地完成这一任务，提高生产效率和产品质量。
 

　　3.技术优势
 

　　-高效率：与传统的湿法去胶相比，能够在较短的时间内完成大量材料的处理，大幅提升生产效率。
 

　　-环保性：由于整个去胶过程不涉及化学溶剂，因此更加环保。同时，产生的废气较易处理，对环境的影响小。
 

　　4.潜在局限性
 

　　-材料选择性：不是所有的光刻胶都适合用氧等离子去胶机处理，比如一些厚度较大或化学稳定性高的光刻胶如SU-8、PI等，可能需要添加氟基气体来提高去胶效率。
 

　　-成本问题：尽管小型等离子去胶机的原理和效果都非常，但其初期投资和维护成本相对较高，可能不适合所有生产线。