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WDS-900是一款小而大(体积小但能返修750mX620m 的大板) 带光学对位系统，采用红外加气体 (包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一-体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件， 特殊及高难返修元器件。
便捷的温度设定及保存：独立编程控制的三温区，方便、快捷的设置温度参数和保存温度，上部温区使用陶瓷加热器，内设真空吸管用于芯片吸附，底部红外预热平台，采用进口优良的发热材料(红外镀金光管) +防炫恒温玻璃(耐温达1800 C),预热平台、夹板装置和冷却系统可 X方向整体自动移动。使POB 定位、拆焊更加安全，方便；
XY/Z轴自动移位：上部温区通过摇杆控制同服系统，xY 采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，可控制速度的快慢；
高清光学对位系统及显示屏：采用高清进口00D (200万像素)数字成像、自动光学变焦系统，自动控制配合激光红点精密拉，XY自动移动光学镜头对位，采用15寸高青工业显示屏显示，具有自动喂料装置，实现自动唱料和自动收料；
