热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11
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ST-HeatX热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11

参考价: 订货量:
985000 1

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2024-07-16 09:04:53
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产品简介

半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出

详细介绍


半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出




ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11


ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点

超高精度:温度(T;)分辨率0.01℃℃,1MHz变频采样:

技术:第三代瞬态热测试技术,可输出结构函数进行热结构分析

行业:具备4路高速高精度采集模块,采样速度,精度均达到行业D尖水平

架构:采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制,实现智能化;

瞬态监测:连续采集加热和冷却区的结温变化,同步采集温度监控点数据;

NPS技术:同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据,形成数据关系矩阵。

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景

器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标”

热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11


ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“温度系数标定”

热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11

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ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“瞬态热测试”


热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11

四、数据处理与输出

4.1“数据处理与输出”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11


4.2“热模型抽取”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统


热特性热阻抗测试仪 平替T3Ster_Phase11

4.3“脉冲热阻”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

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4.4“安全工作区”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

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ST-HeatX迷你版10A5V1C1P版本

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