EFR32BG22低功耗蓝牙模组

RF-BM-BG22A3IEFR32BG22低功耗蓝牙模组

参考价: 订货量:
￥ 18 1pcs

具体成交价以合同协议为准
2024-04-01 10:25:25
85
属性：
芯片型号:EFR32BG22C224F512GM32-C；内核:ARMCortex-M33(76.8MHz)；天线类型:IPEX/邮票孔；RAM:32KB；Flash:512KB；支持协议:BLE5.4，DirectionfindingAoA/AoD，BluetoothMesh；工作电压:2.2V~3.8V，推荐3.3V；工作频段:2.4GHz；发射功率:Max:+6dBm；GPIO:18；工作温度:-40℃～+85℃；通信距离:475m/660m；模块尺寸:11.6*16.5*2.06mm；封装方式:SMT（邮票孔）；透传协议:蓝牙5.2多主多从串口透传/蓝牙5.0主从一体I2C透传；
>
产品资料：
查看PDF文档

产品属性
芯片型号
EFR32BG22C224F512GM32-C
内核
ARMCortex-M33(76.8MHz)
天线类型
IPEX/邮票孔
RAM
32KB
Flash
512KB
支持协议
BLE5.4，DirectionfindingAoA/AoD，BluetoothMesh
工作电压
2.2V~3.8V，推荐3.3V
工作频段
2.4GHz
发射功率
Max:+6dBm
GPIO
18
工作温度
-40℃～+85℃
通信距离
475m/660m
模块尺寸
11.6*16.5*2.06mm
封装方式
SMT（邮票孔）
透传协议
蓝牙5.2多主多从串口透传/蓝牙5.0主从一体I2C透传
关闭
深圳市信驰达科技有限公司

深圳市信驰达科技有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

信驰达EFR32BG22低功耗蓝牙模组基于Silicon Labs EFR32BG22C224蓝牙SoC设计， 支持BLE 5.4、蓝牙Mesh、AoA/AoD、2.4 GHz专有协议，具有低功耗、高性能、低成本等优势，可以满足多种应用场景的需求，如家庭自动化、智能家居、智能安防、智能健康、智能照明、智能家电等。

详细介绍

产品概述

EFR32BG22低功耗蓝牙模组是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C 设计的远距离低功耗蓝牙模块，输出功率Max为 6 dBm，接收灵敏度 -106.7 dBm (125kbps GFSK)，该模块采用 SILICON LABS 稳定的参考设计而改进，支持 Bluetooth 5.2。模块采用IPEX 1代外接天线座模式。EFR32BG22低功耗蓝牙模组具有优秀的超低功耗性能，4.1 mA发射电流@0dbm输出功率，3.6 mA接收电流（1Mbit/S GFSK）。


产品详情



引脚定义


引脚序号名称功能备注
Pin1EXT_ANT—邮票孔外接天线接口
Pin2PB02I/OGPIO
Pin3PB01I/OGPIO
Pin4PB00I/OGPIO
Pin5PA00I/OGPIO
Pin6PA03I/OGPIO
Pin7PA04I/OGPIO
Pin8PA05I/OGPIO
Pin9PA06I/OGPIO
Pin10
GND—模块地
Pin11RESETI复位脚，低电平有效（内部上拉）。（DC-DC模式下Max电压1.8 V）
Pin12PA01I/OGPIO/SWCLK(connect jlink)
Pin13PA02I/OGPIO/SWCDIO(connect jlink)
Pin14
GND—模块地
Pin15VCC—电源正极输入：Bypass模式为1.8 ~ 3.8 V，DC-DC模式为2.2 ~ 3.8 V，推荐使用 3.3 V。
Pin16PD01I/OGPIO
Pin17
PD00I/OGPIO
Pin18PC00I/OGPIO
Pin19PC01I/OGPIO
Pin20PC02I/OGPIO
Pin21PC03I/OGPIO
Pin22PC04I/OGPIO
Pin23PC05I/OGPIO
Pin24GND
—模块地

































热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话：