产品名称： 热封试验仪

产品型号：HST-T02

产品介绍

采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不可1缺1少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

产品特征

Ø 工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据

Ø 热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性

Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动

Ø 上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验

Ø 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求

Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

Ø 系统配件均采用世1界1知1名品牌元器件，保证系统的精度和稳定性

Ø 进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性

Ø 多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求

Ø 支持历史数据可进行快速查看

Ø 设备配备有微型打印机，实时打印测试数据

Ø 专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理（选配）

测试原理

仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技术指标

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆

备    注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

注：济南中科电子科技有限公司始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。

薄膜热封强度试验仪  热合强度测试仪 塑料薄膜基材热封试验仪 软包装热封试验仪 药包材封口强度测试仪 泡罩包装热封试验仪 泡罩包装热封试验仪