仪器原理：

班通科技手持式面铜测试仪采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。

产品用途：

PCB、FPC开料前后，钻孔前后、电镀后、蚀刻等工序前进行相关铜箔厚度检测。

产品特点：

1) 可选2点校准和多点校准，实现大范围铜厚精准量测量，不需要切换档案。

2) 国产班通科技手持式面铜测试仪。

3) 手持式设计，便于携带。

4) 测试头和屏幕弯曲弧度，易于观测。

5) 操作简便，易于上手。

6) 可更换探针，经济实用。

7) 带照明的探针，便于定位。

技术指标和参数：

Ø 测试范围：2-254μm (0.1-10mil)

Ø 尺    寸：125mm*52mm*35mm（平放：长*宽*厚）

Ø 重    量：100g

Ø 单    位：数据显示单位可选择mil、μm、oz

Ø 操作语言：仪器操作界面有英文、中文两种语言

Ø 校准方式：两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案。

Ø 测试模式：可选择单次、连续测量模式

Ø 电    源：普通AA（5号）电池供电

Ø 数据接口：USB接口用于下载测试数据到计算机。

Ø 显     示： 彩色带背光TFT2.0 液晶显示屏，240×320象素

Ø 数据统计：数据自动记录，值，最小值，平均值、标准差上下限提醒。

Ø 测试精度：±3%，带温度感应。

Ø 测试速度：0.5S/每次

Ø 最小分辨率：0.01um