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技术指标
◆ 测试舱温度范围:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可选)
◆ 测试舱温度稳定性:±2℃
◆ 测试舱温度稳定均匀度:±2℃
◆ 测试舱升温时间:从常温升温到+150℃用时10分钟
◆ 测试舱降温时间:从常温降温到-55℃用时20分钟
◆ 测试舱功率:根据设定舱体温度不同封顶为7KW
◆ 冷却方式:水冷机械制冷或风冷机械制冷,能有效降低工作负荷更加节能可靠性更高
◆ 可编程键盘:用户可自定义测试舱温度,或按一定比率步进设置温度变化及温度循环
◆ 器件测试:多工位被测器件可单步测试也可以连续测试
◆ 接口控制:测试舱可通过IEEE总线或RS232端口程控测试舱盖取下后露出旋转夹具。(TO220/TO257/B4三极管/轴向二极管/SMD/单双四光耦等的测试工位数为多个工位,最终数量取决于被测器件的封装形式)。