三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐
时间：2023-12-23 阅读：321
智能型三温区BGA返修台
一、返修台的安装要求
1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。
2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。
3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。
4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
5、安装平面要求水平、牢固、无振动。
6、机身上严禁放置重物。
7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。
8、返修台背面预留30CM以上的空间，以便散热。
9、摆放返修台的工作台建议表面积(400×500毫米)相对水平，高度500～450毫米。
10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2。5平方，设备必须接地良好。
11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。
二、产品规格及技术参数
总功率 | 3600W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
红外预热温区 | 1200W |
上部调节高度 | 0-95mm |
下部调节高度 | 0-41mm |
PCB尺寸 | Max 330×330mm 实际尺寸可根据需要变更使用。 |
电源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
温度控制 | K型高热电偶闭环控制，独立温控， 精度可达±2度 |
电器选材 | 达泰丰自主研发BGA返修控制系统 |
测温接口数量 | 1个 |
外形尺寸 | 480×330×590mm |
包装尺寸 | 600×600×600mm |
机器重量 | 25kg |
面标适配 | 急停，启动，照明，USB接口，测温接口（选配：24W，T12烙铁手柄接口，调温按钮） |
外观颜色 | 灰色 |
三、程序设置及操作使用
（一）功能介绍
画面名称:开机界面
曲线选择：在开机界面内点－高级菜单－进入曲线管理。
主菜单：按钮弹出用户当前使用的实时参数。
真空：用户点击后系统启动真空盘操作999S。
冷却：在待机情况下用户点击后系统启动主板冷却风机动行999S。
保持：在焊接或拆卸过程中，用户点击后系统保持按下保持时的温度状态。
射灯：在开机情况下用户点击后启动工作照明。
焊接：用户点击后启动焊接功能，焊接完毕自动运行冷却功能。
拆卸：用户点击后启动加热拆焊功能，完毕产生真空功能，方便取下芯片。
参数监测：
工作段位：实时显示运行当前运行到的温区区段。
上部温度：实时显示上部温区到达PBC主板的温度。
下部温度：实时显示下部温区到达PBC主板的温度
底部温度：显示红外温区到达PBC板的实测温度。
第1测温口温度：当接上外测线时，显示外测温度，未接上时显示空。
段内剩余时间：显示当前运行的温区还剩余多少时间（S秒）。
总加热时间：显示运行曲线后的累加时间（秒）。
剩余冷却时间：显示当前冷却时间倒计时。
回焊时间：设定的回焊时间（秒）。
（二）操作使用
1.拆卸:
（1）打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。
（2）安装需拆卸的PCB板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心， 转动上部发热器操作手柄，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止，点击拆卸按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热。加热等，直至程序运作完成，此时系统报警; 转动上部发热操作手柄，使上部发热器上行，吸出BGA ， 拆卸工序结束。
2.焊接:
（1）打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。
（2）安装需焊接的BGA 以及PCB板和合适的风嘴；使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心， 转动上部发热操作手柄，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止。 点击焊接按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热。加热…。等，直至程序运作完成，此时烽鸣器报警；转动上部发热操作手柄，使上部发热器上行焊接工序结束。
（3）手动对位完成后，将上部加热头移动至BGA芯片中心位置，使BGA中心位正对下部热风加热器的中心。
（4）点击启动按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热。加热…直至程序运作完成，此时烽鸣器报警；转动上部发热操作手柄，使上部发热器上行，程式运作完成。
