BGA返修业界人都知道使用返修台焊接BGA时，温度是一段曲线，曲线设置是否合理，直接关系着BGA芯片的返修良品率。小编给大家1个个人建议，在设置BGA返修台温度曲线的时候，需要先经过190度预热，再提高到250度，再提高到300度，锡膏才能够充分焊好，然后就是递减降温，最后到冷却散热。这样循序加温和减温能够减少环境温度突然变化所引起的PCBA基板变形。

根据不同尺寸芯片、不同锡膏、不同种类不同厚度的板子，温度曲线的各个阶段温度和持续时长都有所不同。再有由于一般情况下，我们的PCBA都是暴露在空气中的，对单个部位实施加热会造成温度的流失比较严重。因此我们在进行温度曲线设置的时候不可以简单以升温形式来进行温度补偿，这会造成过高的环境温度会损坏整个器件本身造成BGA弯曲变形。

综上所述，我们在使用BGA返修台时需要设置适宜的温度曲线这样才可以达到良好的返修效果。在这里建议使用专业的BGA返修台。