晶圆自动切边机
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首昂光电(上海)有限公司
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使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。采用*的扫描振镜加工配合X Yθ三轴平台切割图形,使用CC D图像识别系统实现加工件自动识别,定位和自动加工。
设备型号 晶圆自动切边机
激光类型 红外 红外
激光波长 1064nm 1064nm
激光功率 30w 50W
扫描速度 300mm/s 500mm/s
加工晶圆尺寸 4 inch 4 inch
融边大小(直线段) 80~100um 80~100um
对焦方式 自动(Z 轴运动) 自动(Z 轴运动)
综合切割精度 ±10um ±10um
加工定位方式 自动上下料&自动对位 自动上下料&自动对位
效率(切割) < 30s < 20s
适用于半导体产业中的GPP晶圆的切割。
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