相关参数

外形2U

上市时间2023年

处理器

两个第二代或第三代AMD EPYC™处理器，每个处理器最多具有64个核心

芯片组System on Chip

内存

支持多达16个DDR4内存槽位，速率支持3200MT/s，支持RDIMM，双路处理器容量4TB

本地存储

前置盘位：
最多可容纳24个2.5英寸硬盘，支持24个NVMe、SAS/SATA（固态硬盘/机械硬盘）;
最多可容纳12个3.5英寸或2.5英寸SAS/SATA（固态硬盘/机械硬盘）;
后置盘位：
最多可容纳2个2.5英寸SAS/SATA（机械硬盘/固态硬盘）。

RAID控制器可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡

集成I/O端口

1 x VGA 接口
2 x GbE LAN
1 x COM口
2 x USB 3.0接口
4 x USB 2.0接口
1 x 1Gbps专用管理网口

PCIe扩展

3个PCIe 4.0 x16扩展插槽
3个PCIe 4.0 x8扩展插槽

图形显示集成显示控制器

网络控制器

2个1GE电口；
可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持1/10/25/40/100/200 GE网卡，IB卡
板载1个1Gbps专用管理网口

系统风扇热插拔风扇模组，支持N+1冗余

电源可选白金级550W / 800W / 850W / 1200W / 1300W/ 1600W 1+1冗余电源，可选钛金级电源

管理集成BMC芯片，1个1Gbps专用管理端口，支持IPMI2.0、虚拟媒体、远程控制、硬件监控等特性

支持操作系统

Microsoft Windows Server、 Red Hat Enterprise Linux、 SUSE Linux Enterprise Server、Centos；Ubuntu、VMware Esxi等
其他OS的支持请

工作温度10℃到35℃

产品认证CCC

尺寸（高×宽×深）H88mm x W433mm x D695mm

服务

3年5×9，下一工作日响应(NBD)

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