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全新上照式设计,微聚焦,搭载可编程自动位移平台,无人值守、自动检测多样品,且更加智能化,采用自主研发的AI影像识别功能可完成智能寻点,自动匹配测试。对各超大异形件及微小密集型多点的测试更加高效、智能。
微聚焦X射线装置:搭载微聚焦X射线发生器和的光路转换聚焦系统,最小测量面积达0.003mm²
变焦装置及位置补偿算法:可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-90mm
自主研发的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也可精确测量
测量速度快效率高:一键测试、各部件置入下位机控制,搭载可编程自动化移动平台,移动精度2um,一次编程坐标存储无人值守检测成百上千个样品
高性能接收器:自由选配高性能接收器,无论微小样品、超大工件还是密集型多点测试均可轻松应对,可检测纳米级厚度
自动智能检测:大行程内无人值守自动测量,搭配AI影像识别,实现自动、智能、在线检测