1．远华半导体激光打标机的特点
半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。 兼具YAG打标机的优点，的“U”字型激光腔设计，使激光在相同功率 输出质量更高，直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备，光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中，免维护设计，无需要换耗材，平均工作时间更长，安装红光定位系统，打标操作时更方便，使用新型改良水泠系统，体积更小巧，泠却效果更佳。 2．远华半导体激光打标机应用行业
广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、轴承钢管 工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。可标记金属及多中非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。