接触式芯片高低温测试设备 气流仪FlexTC

接触式高低温设备是以色列Mechanical Devices公司研发的针对芯片可靠性测试的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。

接触式芯片高低温测试设备优势：

·可以在室温下直接操作，省去拉扯各种测试线缆的烦恼。
· 可以单独给某一颗芯片升降温，其他器件依然工作在室温中，方便问题的排除。
· 升降温速率快，节省工程师宝贵的时间，极大地提高测试效率。
· 对于使用Socket的芯片和已经焊接到PCB的芯片都适用。
· 具有防冷凝和防结霜功能。
· 免维护，插电即可使用，无需冷水机、液氮等外围辅助设备及耗材，长期使用成本低。
· 噪音低，给工程师创造一个安静地工作环境。

应用场景

桌面手动测试、配合测试机使用（ATE）、自动化测试设备集成

接触式芯片高低温测试设备 气流仪FlexTC

温度范围，-70℃至+200℃

温度稳定性±0.5℃

接触式芯片高低温测试设备 气流仪FlexTC

ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。