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日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU
日本日机装HTCC静电卡盘叠层机NST-400-LAU
日本Nikkiso日机装全自动叠层机NST-400-LAU是高速高精度板自动堆叠设备,是由上片、撕背膜、反转、对位、叠片、点胶、加压、下片等单元组成,是实现多层生料带精确叠层的有效手段。它通过自动定位、叠片、点胶、压合等方法实现生料带高精度叠层等功能,主要用于生料带叠层。
日本Nikkiso日机装HTCC静电卡盘叠层机NST-400-LAU应用领域:LTCC低温共烧陶瓷,HTCC高温共烧陶瓷,LTCC探针卡,HTCC静电吸盘等多层陶瓷行业。材料对位叠加工序不与反向和焊接工序同时进行,有效保持定位后的正确位置精度。对位治具下方安装有CCD视觉检测系统来确认定位标识(材料加工孔等),保证了对位的精度和叠片的准确性。
静电卡盘(Electrostatic Chuck,简称E-Chuck),其原理是利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面,使晶圆保持较好的平坦度,可以抑制晶圆在工艺中的变形,并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度。
相较于机械卡盘,静电吸盘减少了机械运动部件,降低了颗粒污染,增大晶片的有效面积。与真空吸盘相比,静电吸盘可用于低压强(真空)环境,适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。
凭借这些特性,静电卡盘被广泛用于PVD、刻蚀机、离子注入机等设备,其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。
现代半导体工艺中包含晶圆的清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积等环节,每个环节中又涉及到多种工序,这其中离子掺杂、离子注入、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等工序均需要保证晶圆的平稳固定,因此都需要静电卡盘来进行夹持。
在半导体制造工艺中,晶圆的平整度与洁净度对整个半导体制造的精度与良率至关重要,相较于传统的机械卡盘与真空卡盘,静电卡盘因吸附力均匀、污染小、可作用于真空环境等优势也就成了。
特点
LTCC或HTCC单张型叠层机
叠层精度:8英寸以内是正负10um
对应产品尺寸:150㎜, 203㎜,300mm,400mm
叠层方法:对位后,使用油压机加压叠层
节拍:20秒内(按压时间5秒时)