ADLINK无源工业插槽背板EBP-9E2
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900 5

具体成交价以合同协议为准
2023-08-29 13:58:38
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成都市华达佳科技有限公司

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产品简介

凌华科技凭借始于设计的加固等级和创新文化理念,致力于为客户提供创新,价值和竞争优势。通过经过验证的嵌入式模块和应用就绪智能平台(ARIP),凌华科技继续为客户提供支持,并使客户受益的产品。
凌华可以提供多类型4到20槽的标准的PCI/ISA和PCI EX-Press背板,我们专业的OEM团队可以根据您的规格要求和机箱类型为您快速定制背板。
我们能够进行原型设计及开发,以保证项目简单高效。

详细介绍

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   凌华科技凭借始于设计的加固等级和创新文化理念,致力于为客户提供创新,价值和竞争优势。通过经过验证的嵌入式模块和应用就绪智能平台(ARIP),凌华科技继续为客户提供支持,并使客户受益的产品上市时间和与世界互联的新应用。对于工业承包商和集成商,凌华科技作为嵌入式产品完整的解决方案供应商,为其提供了完整的可靠性,并凭借加固级的系统、基于通用的高速I/O适应性的连接,为广泛且日益增长的工业和机器视觉应用提供支持。


   市场需要快速反应,以长期可部署的解决方案保持的发展曲线。在这些工作中,行业特定的专业知识至关重要,需要加固级设计原则,环境要求,标准和市场趋势等经过验证的知识,以及可靠的合作伙伴关系,通过建立在工程知识和专业技能的基础上来提高竞争力的设计。
作为Intel® Internet of Things Solutions联盟高级会员(Premier Member),凌华科技与英特尔紧密合作,开发基于的高性能英特尔技术和处 理器的产品和平台。基于英特尔嵌入式平台的发展蓝图,凌华科技能够确保理想的产品生命周期和可靠的供应线,为开发下一代设计提供优质,高性能,优化的产品上市时间和使用寿命。








































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