J-PCT-半导体封装可靠性测试饱和加速寿命试验机-合肥巨阙电子有限公司手机版

详细介绍

半导体封装可靠性试验测试饱和加速寿命试验机概要：

主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障

半导体封装可靠性试验测试饱和加速寿命试验机特点：

1.内箱材料采用SUS304不锈钢;外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格，具有耐用性和抗磨损性等特点

2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互

3.智慧型饱和蒸汽温度值，人力控制装置于饱和蒸汽压力检知

4.白金温度传感（PT-1OO型）感知精确温度

4.棋置形圆形内箱结构设计，方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置

5.全自动真空清洁程序，减低试品污染

半导体封装可靠性试验测试饱和加速寿命试验机规格参数：