产品简介
主要用于把载玻片上的岩石样品切到150μm以内的薄片。粘贴在基片上的样品，被吸附在真空夹持器固定座上，刀片自上而下切片。精确的下降活塞，手工控制刀片。在向下压入刀片的时候，有一个缓冲器限制了下降速度同时也避免了设备微小的震动，坚固的钢铁框架有防震调节垫。冷却水直接喷向刀片进行冷却。配有微米测量仪，可在50-350μm范围内设定切片厚度。
详细介绍
主要用于把载玻片上的岩石样品切到150μm以内的薄片。粘贴在基片上的样品，被吸附在真空夹持器固定座上，刀片自上而下切片。精确的下降活塞，手工控制刀片。在向下压入刀片的时候，有一个缓冲器限制了下降速度同时也避免了设备微小的震动，坚固的钢铁框架有防震调节垫。冷却水直接喷向刀片进行冷却。配有微米测量仪，可在50-350μm范围内设定切片厚度。
