◆ 运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

FIB加工时的实时SEM观察＊2例

样品：NAND闪存

加速电压：1 kV

FOV：0.6 µm

◆ 加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

                  加工方向控制                                      常规加工时

◆ Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

EB：Electron Beam（电子束）

FIB：Focused Ion Beam（聚焦离子束）

Ar：Ar ion beam（Ar离子束）

选购件:

 Ar/Xe离子束系统

 Micro-sampling®＊3系统

 缺陷检测设备联用软件

 CAD联用导航软件

 EDS（能谱仪）

 TEM样品精加工向导

 TEM样品厚度管理软件

 连续A-TEM

 实时画质优化系统

 Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）

 等离子清洗机

 真空转移机构

 冷台