创新的嵌入式计算器模块散热解决方案
时间：2011-08-05 阅读：1711
COMExpress™,XTX™andETX®已经针对了系统散热的架构中定义了热的耦合界面。所有产生热的零组件，特别是芯片组和处理器，会透过散热片得到有效散热。
散热技术目前已经成熟，它是由连结于产生热的零组件和散热片之间的小型金属即导热块来散热的。将导热块和整片导热片来做比较,因为导热面较小且集中所以很明显的导热块的散热效率远比导热片高。
普通散热片与上述新的方案比较，这个新散热技术的散热器是采用实心的铝块开发而成。这种架构保障了较快的散热传导，这个有效的散热架构有个完善有力且安静的风扇.因此便不需要再有额外的散热器。另外,康佳特的嵌入式BIOS（基本输入输出系统）可利用此风扇的转速讯号来控制风扇的转速。当使用COMExpress或XTX模块时温度的控制便有可能依赖风扇运转。