残氧检测仪|残氧分析仪|溶氧仪|溶解氧分析仪

OXY-ST残氧仪对比X-325I残氧仪

PreSens OXY 1-ST 顶空残氧仪设备优势特点：

1、精度更高： ±0.03 或读数的 3%，

（X-325I : ±0.1 或读数的 5%）

2、无需日常校准：校准周期不少于 30 天，

（X-325I :需要日常校准，每次校准不少于10 分钟）

3、测试速度更快：10 秒以内，

（X-325I: 需要最少 60 秒）

4、数据更稳定：重量性 ±0.01 读数1%，

（X-325I: ±0.2 或读数的3%）

5、可以检测负压冻干西林瓶粉针：0.7mm 荧光探针可以轻松穿刺胶塞并检测。

（X-325I, 2mm 探针无法保证穿剌时胶塞密封，而造成数据偏差）

6、自动温度检测及补偿：OXY 1-ST 配置温度检测探头（±0.1℃）并进行自动补偿

（X-325I, 不具备自动温度补偿，需手动输入温度补偿）

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残氧检测仪|残氧分析仪|溶氧仪|溶解氧分析仪 OXY 1-ST是一款基于荧光淬灭检测原理的-紧凑小巧的氧分析     仪，通过PC 操作。具备非侵入式留样管理和侵入式（200μm探针）   两种检测模式，应用于不同应用的氧分析测试.可以检测0-99%氧气 和15ppb以上的溶解氧浓度 .适用于制药行业几乎所有 包装形式及规     格的顶空氧/溶氧检测应用。

OXY 1-ST通过PC 操作，数据自动储存，方便打印。

应用范围：西林瓶 安瓿瓶 预充针 卡式瓶 泡罩包装 等产品包装残氧检测

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特点：

最小0.4 mm 荧光探针可轻松穿刺包装

光学原理，非泵吸式取样测试，无需采样气体

经济适用型设备

适用于小顶空，负压条件下测试，适用荧光贴片可实现无损检测，用于长期留样管理

PC操作，方便数据传输与打印

温度检测，自动补偿功能，数据更精确

传感器寿命长，免维护，长期适用，减少使用维护成本

OXY-ST残氧仪与X-325I残氧仪的区别

残氧检测仪|残氧分析仪|溶氧仪|溶解氧分析仪

PreSens OXY 1-ST 顶空残氧仪设备优势特点：

1、精度更高： ±0.03 或读数的 3%，

（X-325I : ±0.1 或读数的 5%）

2、无需日常校准：校准周期不少于 30 天，

（X-325I :需要日常校准，每次校准不少于10 分钟）

3、测试速度更快：10 秒以内，

（X-325I: 需要最少 60 秒）

4、数据更稳定：重量性 ±0.01 读数1%，

（X-325I: ±0.2 或读数的3%）

5、可以检测负压冻干西林瓶粉针：0.7mm 荧光探针可以轻松穿刺胶塞并检测。

（X-325I, 2mm 探针无法保证穿剌时胶塞密封，而造成数据偏差）

6、自动温度检测及补偿：OXY 1-ST 配置温度检测探头（±0.1℃）并进行自动补偿

（X-325I, 不具备自动温度补偿，需手动输入温度补偿）

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