等离子清洗机可以在真空状态下形成等离子体，可以对I材料表面进行物理轰击和化学反应双重作用，使基底表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗的目的，它可以达到常规清洗方法无法达到的效果，不仅可以去除有机污染物、油污或油脂，还能够改变ITO的功函数，改善材料表面的浸润能力，有利于后续工艺的进行。
真空等离子清洗机产品特点：
♦射频电源功率选择为0到1000W可调，频率选择为13.56MHz，同时采用电源匹配系统来调节负载阻抗，以保证的等离子密度和可重复性。
♦电极板主体由不锈钢材料制成，通过电极接头可选择的与电源正极或负极连通，电极板由两侧的绝缘块固定在真空腔体中，整个电极系统可跟据不同需求选择电极板的极性与间距，以获得最合适的等离子体。
♦平行平板型的电极结构，使得在所有样品表面都得到了均匀的等离子体，并且也能提供的样品装载能力，因此满足均匀性和生产能力的要求。
♦供气系统采用高精度流量计来精确调节工作气体的流量，同时采用高稳定性的真空泵来实现废气的均衡排放。
♦高可靠性和稳定性、高效的功率输出、紧凑的结构设计、占地面积小、重量轻、完善的保护功能等特点。
♦前设开门，后方开排气孔、电源线孔，侧面开进气孔，以便于形成动态循环、均匀进气提高清洗的效果。
♦两路独立的气路控制便于探索不同气体配比对清洗效果的影响。
♦真空室材料选用材料为316不锈钢作为放电腔体，耐腐蚀性能好、耐热性强、低温情况下的强度好，冲压弯曲等热加工性好，无磁性。
♦用PLC控制，工艺过程全自动完成，具有良好的互锁和报警功能。
真空等离子清洗机常见应用：
平板显示
1 、ITO面板的清洁活化； 2 、光刻胶的去除、 3 邦定点的清洁（COG）；
半导体行业
1、 晶圆制造： 光刻胶的去除； 2 微机电系统（MEMS）： SU-8胶的去除 ；3 芯片封装： a) 引线焊盘的清洁 b) 倒装芯片底部填充 c) 改善封胶的粘合效果；
印刷电路板（PCB）
1、 特氟隆具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。
2、去除碳化物 ，激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子清洗来去除孔内的碳化物。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后同样会有细小残胶留于铜面，在后续表面处理时造成漏镀，异色等问题。
等离子清洗机（ plasma cleaner）也叫等离子表面处理机。等离子体是物质的第四态，不同于物质的固液汽三态，等离子体包括离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素 ( 亚稳 态 )、光子等。等离子清洗即是利用这些活性组分来处理清 洗物表面，实现清洁、涂覆、改性、光刻胶灰化的目的。其工作原理是在真空腔室中，射频电源在压力下起辉产生无序的高能量等离子体轰击被清洗物体表面。 | 项目 | 型号规格 | 参数 |
| 等离子体发生器 | 功率 | 0-1000W可调 |
| 频率 | 40KHz/13.56MHz |
| 抗辐射干扰高频匹配器 | 自动抗阻匹配，远程通信控制 |
| 真空反应腔室 | 腔体内部尺寸 | 600*600*600（宽高深） |
| 材质 | 不锈钢/铝合金 |
| 电极层数 | 9层 |
| 腔体容积 | 200L |
| 工作托盘 | 标配一套，材质可选（铝丝，钢丝网） |
| 电极板分布方式 | 平板电极，可灵活抽取 |
| 控制系统 | 系统控制 | PLC |
| 触摸屏 | 七寸触摸屏 |
| 气体系统 | 气体通道 | 标配两路可增加（氧气、氩气、氮气等） |
| 气体流量控制 | MFC气体质量流量计 |
| 外观参数 | 外形尺寸 | 1350*1750*1200（宽*高*深） |
