无线模块是物联网设备上的基本硬件，用于实现定位或通信功能，由基带芯片、射频、记忆芯片、电容器、电阻等部件组成。在实际生产中，受环境或工艺的影响，无线模块的平面度可能超过标准，导致后续焊锡、电子元件等工艺的位置偏移，从而降低产量。那么如何使用影像测量仪来测量模块的平整度呢。

传统的测量方法是使用塞尺等工具进行接触测量，不仅可能划伤产品表面，而且效率精度不能满足现有的要求。与传统的手动测量方法相比，图像测量仪在精度、效率和操作难度方面具有明显的优势。迪斯福复合图像测量仪可以安装各种摄像头来处理测量困难的产品。

测量过程

影像测量仪配备0.001mm点激光扫描测量头，快速扫描PCB板上的多排Pin针，形成密集的3D点云数据；

从整个3D扫描数据中提取所需的测量点（每个针脚提取一个或多个点），以计算所有针脚的平整度。图像测量仪的整个过程只需要扫描一次，所有后续操作都可以通过阵列功能完成多次扫描和测量点提取，测量只需要几秒钟。