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采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划 片等工艺,在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、 铜加厚、预制金锡薄膜制备,制作具有散热、电连 接等功能,用于大功率激光器的衬底基板。
• 采用半导体工艺技术生产,图形精度高
• 尺寸小,重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围: 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合(跳线)、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。
应用范围: 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合(跳线)、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。