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PCB打样磨抛机单盘单控 无级变速 金属外壳防水
面议ANDA安达仪器金相切片磨抛机AD-2P双盘双控,无级变速
面议日本理音粘度计RION VT-06 数字显示带支架
面议德国费希尔fischer油墨涂层测厚仪mpo
面议calmetrics XRF镀层标准片 便携式测厚仪校正片
面议mm610孔铜测厚仪数字显示
面议Calmetrics镀层标准片金镍铜银钯锌锡等镀层测厚仪建档专用
面议铜箔测厚仪mm125 milum 数字分级显示
面议milum mm125基板铜箔分级测厚仪
面议Au/ni/cu/ag/pd/zn/pb镀层标准片台式X射线镀层测厚仪专用
面议milum mm615数字铜箔测厚仪
面议绿油测厚仪mpo便携式
面议mm610孔铜测厚仪(可替代CMI500)
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。
THP-10为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI 等之相兼容。
特点:
设计之人性化操作界面
量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读,方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um,自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格:
量测范围:0.04~4mil (1~102um)
误差:±1% (根据标准片)
分辨率:1~3位(固定)
PCB小孔径限制35mil (0.9mm)
PCB小板厚限制30mi (0.75mm)
记忆容量:15,000笔读值
尺寸:(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口:USB
重量:210克(不含保护套)
电池:1个9V充电式附AC转接器
电池寿命:可充电重复使用