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技术参数：
| 产品型号： | M2 |
| 激光器类型： | 金属封装射频CO2激光器 |
| 总功率： | 900W |
| 激光功率： | 30W/60W |
| 冷却方式： | 风冷/水冷 |
| 工作面积： | 600mm*500mm |
| 加工速度： | 600mm/s |
| 切割精度： | ±0.04mm |
| 重复点位精度： | ±0.02mm |
| 机器尺寸： | 1430mm*800mm*1150mm |
| 重量： | 净重100kg |
| 电源： | 220V, 50~60Hz ,10A |
| 环境要求： | 温度10℃-30℃ 湿度30%-80% 无结露 |
| 系統相容格式： | Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF |
应用工艺：
电子材料打样，分层切割、膜切等激光应用工艺
产品优势：
Ø 采用进口射频激光器，无耗材 Ø 超细光斑，切割边缘不黄、不焦
Ø 配备直线导轨及伺服马达，精度高
Ø 多层薄膜分层切割
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