金属封装非制冷型红外探测器(17μm)2
RTD617MR产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为17μm,分辨率为640×512。兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足严格的图像质量要求。 参考价面议金属封装非制冷型红外探测器(17μm)
RTD3171MR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为17μm,分辨率为384×288。兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足严格的图像质量要求。 参考价面议晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)3
RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为640×512。RTC6122W红外探测器产品采用晶圆级封装(WLP)技术,具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势,适用于微型模组应用。 参考价面议金属封装非制冷型红外探测器(12μm)3
RTD7121M红外探测器芯片产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,红外分辨率为1024×768。兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。 参考价面议陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)4
RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片,像元间距为12μm,分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。 参考价面议金属封装非制冷型红外探测器(12μm)2
RTD6122M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为640×512。兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足严格的图像质量要求。 参考价面议陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)3
RTD3122CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为384×288。RTD3122CR红外探测器产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点,非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。 参考价面议陶瓷封装非制冷型红外探测器(12μm)2
RTD6122CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为640×512。RTD6122CR产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点,非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。 参考价面议晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)2
RTD3122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为384×288。RTD3122W红外探测器产品采用晶圆级封装,具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势,适用于微型模组应用。 参考价面议陶瓷封装非制冷型红外探测器(17μm)
RTD3172CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为17μm,分辨率为384×288。RTD3172CR红外探测器产品具有功耗低、体积小、无TEC等优点,非常适合于低功耗、尺寸敏感的应用场合。 参考价面议金属封装非制冷型红外探测器(12μm)
RTDS121M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为1280×1024。兼顾高灵敏度和高可靠性,可满足高清成像需求。 参考价面议晶圆级封装非制冷型红外探测器(12μm)
RTC2121W产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器,像元尺寸为12μm,分辨率为256×192。RTC2121W产品采用晶圆级封装技术,具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势,适用于微型模组应用。 参考价面议