CMI243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配
置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或
表面粗糙的样品上进行测量的能力，使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用
的理想工具。
采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以
与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和
涡流方式，由于探头的“升离效应”导致的底材效应，和由于测试件形状和
结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将
的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以
内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的
应用，将底材效应最小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。
另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。度高、稳定性好
●测量精度可与X射线测厚仪媲美
●可测量各种微型部件(Φ2.5mm)
●232接口，可连接打印机或电脑

技术参数
误差：±3%
分辨率：0.1um
最小曲率半径：1.2mm(凸)
1.5mm(凹)
最小测量面积：Φ2.5mm
最小基体厚度：0.35mm
显示：3位LCD数显
测量单位：um-mils

可选校准方式：精密两点校准
统计数据：平均值、标准偏差S、读数个数n(9,999个)
值max、最小值min
接口：232串口
电源：1节9V电池
仪器尺寸：150x80x30mm
仪器重量：260g