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上海市所在地
l 失效分析实验室专用（芯片去层/线路或Pad切割与熔接电性能测试验证）
l 激光镭射波长1064/532/355nm 可选择性去除特定材料、而不损伤下层或基底
l 材料/器件（尤其是射频特征芯片）的 IV/PIV/CV 电性测试和失效分析。
l 最小切割线宽：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
l 探针平台可以上下微调，行程25mm，升降精度1um
l 卡盘，采用中心吸附孔和多圈吸附环固定样品
l 可调节显微镜快速倾仰，便于更换物镜，带自动锁定功能。
l 高功率白色照明光源（亮度可以无级调节）
