RY20激光修复机-上海波铭科学仪器有限公司手机版

详细介绍

广泛应用：超快激光针对半导体的精细微加工

★芯片去层及图形线路切割 laser cut

★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding （LCVD）

★针对Oled、Mini/Micro led面板修复Laser Repair

系统设备参数：

1、电气参数

●电源：220V/AV ，10A

●激光器电源：48V/DC ，最(zui)大(da)8A

2、机械参数

●Z轴行程：20mm

●Z轴最小移动精度：1um

●整机重量：150Kg

3、激光光学参数

●物镜：5X、10X，20X NUV

●激光输出波长：355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj

●光斑调节范围：0.01*0.01~4*4mm(物镜前)

●最小切割线宽：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um